大家都知道，pcb上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在smt貼片加工過程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監控固定基板pcb位置，確保鋼板網孔與pcb上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網孔，覆蓋在pcb的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。

 

將錫膏(Solder Paste)印刷于pcb線路板再經過回焊爐(Reflow)連接電子零件于pcb線路板上，是現今電子制造業普遍使用的方法。錫膏的印刷有點像是在墻壁上油漆一般，所不同的是，為了更精確的將錫膏涂抹于特定位置并控制其錫膏量，必須要使用一片更精準的特制鋼板(Stencil)來控制錫膏的印刷。

smt貼片錫膏印刷

錫膏印刷質量是pcb線路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關鍵，經常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(Solder Short)與空焊(Solder Empty)等問題出現。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列幾個因素：

刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當的刮刀，目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。

刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。

刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(Volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。因為壓力大，等于把鋼板與pcb線路板之間的空隙壓縮了。

刮刀速度：刮刀的速度會直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量。一般刮刀的速度會被設定在40-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。

smt是新型電子組裝技術，是現在電子產品制造中的關鍵工藝技術之一。隨著“中國制造2025”的制定，智能制造作為主攻方向，是新一輪工業革命的核心技術，已上升為國家戰略。smt與智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及資源共享的smt智能制造模式是電子產品制造業未來的發展方向，是提升smt產品制造能力與水平的重要途徑。